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学术报告

学术预告:表面分析技术(XPS/UPS/LEIPS)特点及其在光电器件研究中的应用

添加时间:2020-11-03 10:45:58  浏览次数: 次


一、报告题目:表面分析技术(XPS/UPS/LEIPS)特点及其在光电器件研究中的应用
二、报  告 人:鞠焕鑫 博士,高德英特(北京)科技有限公司
三、会议时间:2020年11月4日上午10:00
四、会议地点:综合科研楼302
五、报告摘要:
       近年来随着科学技术的飞速发展,先进的表面分析技术已经成为材料、能源、催化、微电子以及半导体产业等领域中开展表面特性研究所必需的实验技术。在科学研究和产业领域,表面分析技术对解决复杂问题具有重要的作用。例如先进的多功能XPS分析设备集成了多项表面分析技术(XPS -UPS-LEIPS-GCIB),可以提供包括芯能级、价带和导带的全面电子结构信息,同时结合多种溅射离子源实现对无机材料以及有机材料进行逐层解析的深度分析能力,为表面特性研究提供强有力的技术支持。
       在本报告中,将讲述能谱技术(XPS/UPS/LEIPS)的基本原理及其相关技术特点,深度分析技术(Ar+/GCIB)的原理和技术特点,讲解数据处理过程包括谱图定量分析、化学态解析以及谱图拟合等内容,并结合光电器件中的研究事例介绍表面分析技术在材料组分/化学态、深度分析以及能级电子结构研究中的应用。欢迎感兴趣的老师和同学来听报告,并就能谱技术问题开展深入的交流与探讨。
六、参会要求:
     1.请学院相关课题组师生提前10分钟入场完毕。
     2.报告会期间,请将手机关闭或调至静音状态。

 

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